新订了200片LTC3454 IC，其中可以零售的可能会有20片左右，这几天还太忙，稍微闲暇点就会组织上架销售了。

    元件参数均标注在图上，更多图片到相册里看吧。

    等了N久，总算是拿到手了，中午拍照上图，已经上传到相册里面了：http://lidcheng.blog.163.com/prevAlbumsInUser.do?albumId=fks_087066082085088065083082081095086083082070092084086074。

    绘制了铜仓的参考尺寸，可以按这个尺寸加工了。先加工少量试试，总高度6.4mm，材料打算用黄铜。

    探索者可谓是坛子里的老货了，现在都难觅踪影了。我手里这个是网友放在我这里待改的，由于忙，耽搁了很久。昨晚总算有空开始着手改装，正好LTC3454板也有了，改装就非常顺利。

    改装描述看论坛：http://www.shoudian.com/viewthread.php?tid=55800&extra=page%3D1

    改装图片放到博客相册了：http://lidcheng.blog.163.com/prevAlbumsInUser.do?albumId=fks_087065084084080075080086086095086083082070092084086074

    找到一种尺寸超薄的电感，使得这个电路板厚度大大减小，主板厚度已经小于3mm，加上承载板，总厚度将可以控制到5mm左右，加上新版外径只有14mm，体积超小的恒流调光板即将问世。

     更多试验还在继续进行中... ...

（下面用到的图片都在相册内，可以看到清晰大图：http://lidcheng.blog.163.com/prevAlbumsInUser.do?albumId=fks_087066082082088071087095095095086083082070092084086074） 

   UltraFire C8筒身网上有散件供应，很多网友看中它的外形和可以兼容P7的特性购买，自己装配。但是P7工作电流巨大，发热巨大，电路板装配性能对最终性能的影响很大。有虚焊或者接触电阻较大的地方，就会造成不稳定。下面看图说明各个装配步骤。

    1、电路板边缘预加工：

    电路板掰下来后，边缘有毛刺，需要用平锉把边缘修整一下，锉掉毛刺边缘就光滑了，如下图所示：可以看到电路板、电路仓、电路仓中卡电路板的铜环

    2、把电路板焊接在铜环上：

    先焊电路板，还是先把铜环装入电路仓后再焊电路板，差别巨大。因为，如果先把铜环卡入电路仓，那么由于电路仓的散热作用，就很难焊好，就必须用较大功率的电烙铁焊接，功率小的话由于焊锡熔化不彻底，容易造成虚焊。另外，铜环的卡槽深度只有1mm，而P7驱动板厚度1.5mm，外圈铜箔跟铜环外圈是有间隙的，更不容易焊接。电路板之所以做到1.5mm厚，也是因为P7工作电流巨大，发热巨大，电路板PCB不够厚的话强度不足，容易出现问题，所以必须做厚些才能保证工艺。由于UltraFire C8的散件铜环跟电路仓是分离的，这就为装配电路板提供了便利，可以先从容焊上铜环，然后再把电路板连铜环一起卡入电路仓。

     所谓物是死的，人是活的，注意一下装配顺序，装配出来的效果完全不同，看看下面几个对比图片：

    a、先卡铜环后焊电路板：网友焊接的明显虚焊，虽经修改，但焊锡看着也不好看

    b、先焊电路板后卡磁环，电路板正极面非常漂亮，没有多余的焊锡，同时内侧焊接的也很容易，焊点光滑圆润，卡装铜环也非常顺手，整个过程不需要特别的工具，靠手＋20W内热烙铁完事，即轻松又漂亮：

      铜环内侧大致焊3～4个点，使得内部受力均匀，由于焊接面积小，受热充分，焊点很容易焊得光滑圆润：

     电路板＋铜环卡入电路仓也很轻松，我是放在桌子上，两手大拇指用力一按就进去了，呵呵：

    3、焊接LED：

     由于UltraFire C8电路仓内空间较为宽裕，所以电路板上的两根引线不用剪裁，长出来的部分放入电路仓内即可。焊接LED之前先把LED待焊接的两个焊盘上锡，而不是把LED按进LED座后再上锡。道理很简单，先上锡，由于LED在座外面，一来容易加热使得焊锡熔化充分，二来便于操作。

     LED两个焊盘上锡后放一边，然后把LED座上涂抹足够的导热硅脂，然后再把LED放入LED座，略用力按压，使得LED基板下方多余的硅脂排挤出来，形成较为均匀的硅脂面。按入LED基板的过程中，如果感觉受阻，就不要继续了，观察一下基板的四周，看看边缘哪个部位外径较大，造成影响，然后把LED拿出来，用平锉把边缘修整一下再放入。由于P7基板直径较大，有时因为尺寸配合关系基板边缘会跟LED座内侧边缘配合过于紧密，修整一下是为了便于装配、拆卸。

     LED放好后，用镊子把引线弯折到合适的位置，然后用烙铁焊好。同样焊点要光滑圆润，闪烁金属光泽。这个过程只要20W内热烙铁就OK了。我用的是广州黄花的20W内热烙铁，体积小寿命长，烙铁芯是陶瓷发热元件的，烙铁头是长寿命的，非常好用。

     焊丝的性能对焊接质量影响也很大，最好用高质量的低熔点焊丝。因为本身基板散热就比较快，烙铁功率也不大，如果焊丝是高熔点的，就会熔化不彻底，容易出现虚焊。

     LED座涂抹导热硅脂

    LED焊盘预先上锡，可以看到焊锡凝固后表面光滑，闪耀金属光泽：

    把电路板的两根印象用镊子弯折成合适的形状，多余的长度按入电路仓内，露出来的部分刚好可以放到焊点位置上，便于后面焊接：

    焊点是不是比较漂亮呢？呵呵：

    4、焊接正极弹簧：

    这是电路仓装配的最后一步，由于此时LED头朝下，所以要找个东西支撑电路仓，避免LED透明体直接碰触桌面而葬污，P7的透明体又嫩又粘，很容易粘灰且不好清理，还是尽量仔细为妙：

    支架其实就是另外一个电路仓，很多东西都可以拿来做工具，关键看你怎么去利用。从上面的步骤可以看到，没有任何复杂工具，就凭一支烙铁一把镊子，已经完成了装配工作，而且干得漂亮，相信你也可以这样

    考虑档位间分隔明显，电流设置电阻容易选取，各档电流建议采用如下几种组合：

1、微光－30－300－800

2、微光－20－150－450－800

3、50－300－800

4、50－300－750

5、30－200－500－830    

6、20－100－300－720

... ...有空继续

如下图所示：

        STM1061负责检测电池电压，AO3415负责防反接，R(A)、R(B)、R(C)、R(D)负责设定输出电流。

       清晰图纸在相册里找。

       如果需要微光档，可以按照下图拓扑实现，效果很好的：

一、调光原理简要说明：

    安装LTC3454电阻设定电流的方式，Is1、Is2管脚分别接两个电阻设定电流，同时MCU也有两个管脚接两个电阻跟Is1、Is2连接，当MCU对应管脚输出低电平时，接MCU的电阻跟接Is管脚的电阻并联，电流叠加。

    假设接Is1、Is2和MCU的电阻设定的电流值分别为A、B、C、D，其中A和C可以并联，B和D可以并联，那么输出电流可能的组合就有以下七种：

    A

    B

    A＋C

    B＋D

    A＋C＋B

    A＋B＋D

    A＋B＋C＋D

A决定了最小输出电流，其他组合决定了其他档位输出电流，但最好都不要超过800，大家可以发表发表意见，怎么组合适合自己？

    A和B是必选的，C和D是备选的，可以不装。举例说明：

    假设A＝15，B＝300，C＝485，D不安装，那么可以组合出：

    A：15

    B：300

    A+B：315（这档可以不要，因为跟B目测没有差别）

    A+C：500

    A＋B＋C：800

    有了不同亮度的组合，那么暴闪啦，SOS啦，慢闪啦，闪停闪之类的，都可以用这几组亮度进行闪烁，也可以在闪烁过程中改变亮度，比如闪2下低亮，再闪3下高亮，等等，组合的方式很多，有没有必要就看个人喜好和需要了。介绍了原理，剩下的就是大家发挥想象力并结合自己实际需要组合选择了。

二、PCB最终版图形

    上下两层板靠3根针连接，结构稳定。

     承载板上画有直径16mm和15mm圆，便于DIY自己根据需要的直径磨板。

    手电看似简单，需要装配的零部件也不多，但是装好后能否立马正常工作却往往因人而异，这离不开一定的动手能力和观察能力，但如果每个步骤都进行必要的检测工作，及时发现装配过程中的错误，及时改正错误，那么装配的成功率就会大大提高。

    经常装配手电的可以自己总结一套装配——检测流程，按规程操作，失败是偶然的，不按规程操作，成功就是偶然的了。

    1、材料检测：

     买来的零部件，各个渠道可能都有，入手后进行必要的检测很重要，及时发现有问题的部件，进行二次处理或者更换，避免把有问题的部件装配入筒身内。

     a、LED的检测

     目测：观察核心的位置是否存在明显的偏心，观察过程需要平放，然后观察点尽量在LED上方正中，同时转动一下LED观察。因为靠主观检查眼睛的位置不可能完全正中，转动一下LED就可以感受到核心的封装是否是比较居中的了。不转动的话由于目视误差，会导致错误的判断。

     通电检测：看看LED能否点亮。如果有可调稳压电源是最好的，没有条件的，最少也要串个电阻测量，避免LED电流过大。实在没条件的，找个电量不是很满的手机锂电作为电源测试也是可以的。CREE LED是焊接在基板上的，容易出现虚焊问题。如果导线接基板上的两个焊点不亮，而接LED陶瓷座上方的两个触点可以点亮，那么肯定存在虚焊问题。继续验证的方法也很简单，用万用表通断档，表笔分别接焊点和对应的陶瓷座上方焊点，应该是通的，如果不通，那么这个极就没有跟基板连接上，肯定是虚焊了。从LED侧面观察，可以看到陶瓷座跟基板之间缝隙较大。解决办法是重新焊接LED。

     b、电路板的检测：

     确定LED没有问题后，把LED和电路板连接起来，然后接上电池或者稳压电源短时间点亮一下，应该可以正常点亮。注意检测过程中电池或稳压电源不要反接（对于没反接保护的电路板而言尤其注意）。

     c、筒身部件的检测：

     这个基本上就是目测＋卡尺测量了。首先看看配件是否齐全。然后把可以装配起来的部件预先装配起来，装配过程中就可以看出尺寸是否合适了。对于筒身的话看看外观有无瑕疵，螺纹是否配合良好等等。需要端面导电的，端面是否有氧化层，有的话是否需要预处理一下等等。

    2、装配过程检测：

     a、电路板装入电路仓后的检测：

     电路板装配入电路仓后，只露出两根接LED的导线，此时先拿万用表通断档测试一下这两根导线对筒身之间是否存在短路现象，两根导线之间是否存在短路现象。电路板电源输入端的正端跟筒身是否存在短路现象等。这是必做的功课，如果装配进去后出现了短路现象，那是绝对不能通电的，不检测是看不出来的，因为元件都已经进入电路仓内，看不到了。装配过程中也要注意有无异常的声音，比如靠台钳或者专用的工具压电路板入电路仓的过程中是否有异常的声音等，也要注意。因为如果有异常的声音，则很可能是电路板靠外圈的元件受压导致，或者电路板边缘受力严重不均匀造成的，这些都很容易造成元件断裂损坏或者内部短路。

    b、LED焊接好后的检测

    焊接好LED后，LED跟电路仓变成一个整体，此时拿万用表通断档检测一下LED的两个端子跟筒身是否有短路现象。有时焊功不好，焊接的焊点毛刺较多，就容易发生这样的现象。有的LED基板面积较小，焊点距离电路仓边缘或者筒身边缘距离较近，也容易因为焊点位置稍偏而造成短路，测量一下很有必要。

     确定没有短路现象发生，找根短导线接电路仓负极，导线另外一端接电池负极，电池正极直接顶在电路板中心正极上通电试试，看看能否正常点亮。如果有稳压电源就更方便点，直接拿电源的输出引线接电路板正负极即可测试，同样注意不要反接电池或者电源，除非电路板具备防反接功能才无需注意。

    c、开关弹簧组件的检测

     开关弹簧组件就是实现电源通断功能的，所以装配好后，拿表量量弹簧跟尾盖的通断很有必要。按压一下开关看看是否接通，再按压一下看看是否断开。这样可以减少装入电池测试的次数，减少电池正极对电路板正极的摩擦次数。如果不进行这个步骤，装配电池入筒身一试不亮，再取出来检测，那么电池至少要多装配一次才能知道结果，这样电路板正极的压痕就会明显一些。自己给自己装个筒玩无所谓，压痕迟早会有，给别人装配就要注意这些细节，虽然很小，但注意到了，就体现了装配的责任心。

     开关弹簧组件如果是散件，焊接起来的过程也是有点讲究的，通常尽量先焊弹簧，后焊开关，而不要反过来操作。虽然最后都能把组件装配起来，但开关受热的次数、时间不同。开关外壳通常都是塑料的，耐热性较差，高温会导致开关内部结构件变形，而外表看不出来。另外，焊接开关管脚过程也要尽量快速，一次焊好，而不要反复加热焊点。同时烙铁头也不要对管脚用力按压，避免管脚受热后里面的支撑件变形，使得管脚内部发生移位而造成开关失效。这些细节都是决定装配成败和装配效果的，务必注意啊。

      更多细节有空再说，今天先说这些。以后有机会再找些实例进行讲解。

    P7核心是四颗并联的，并联就必然存在并联的缺陷，就是特性不均匀。小电流情况下，经常可以看到四个核心发光强度不同。但加大电流后这种差异就不明显了，因为四个核心电流都比较大，亮度上就算有点差别，由于距离太近，发光强度又都不低，无法目测直接观察。

     我设想了一个办法，不妨一试：取下灯杯，找一个放大镜放到LED前面，点亮，然后调节放大镜到LED的距离，使得投射到墙面上的光斑可以显示出核心的形状，此时LED就基本位于放大镜的焦点位置了。这样从墙上的光斑图形就可以很轻松观察四个核心的发光情况，不均匀的情况或者有局部损坏的情况就比较容易分辨了，就不用设法靠太阳镜或者其他遮光材料直视观察了。当然，如果发现某个核心亮度明显不同，对应到实际的位置还需镜像一下，因为放大镜的投影是左右倒置，上下倒置的，也就是说是倒像。

     LTC3454恒流调光板样板参数基本确定下来了。昨天经过反复测试，最后得出的结论是，连续最大输出电流不宜超过800mA，当输出达到800mA时，供电电压低于3.2V时开始出现间歇过热保护。不过此时电池电量已经不多，距离电路板设定的欠压警示点3.0V已很接近，加上此时需要的电池端电流较大，电池电压应该很快下降到警示点从而进入警示模式，此时消耗的电流就大大减小了。进入警示模式后，除非重新断电再开机，否则是不会退出来的。当然，这个模式也是可以指定是否不退出来。

     小电流输出的准确度不高，目前比较稳定的最小电流20～30mA，还不能做到微光点亮。需要微光的话就要考虑PWM斩波调光了。

     电路板有关的图片已经放在相册了http://lidcheng.blog.163.com/prevAlbumsInUser.do?albumId=fks_087066082085088065083082081095086083082070092084086074

        花了点时间，终于完成了LTC3454电路板调光模式的改造，具体情况我在论坛上说了，这里不再重复http://www.shoudian.com/viewthread.php?tid=53025&extra=page%3D1